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橋頭無(wú)硫紙帶-康創(chuàng)紙業(yè)公司-無(wú)硫紙帶批發(fā) :
新聞紙,無(wú)硫紙,分條紙PCB的主體是銅,銅層很簡(jiǎn)單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化,PCB在制程中有一道沉銀工藝,因此PCB又俗稱沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板首要的終外表處理方式之一。
無(wú)硫紙遮蔽效果各種制品,當(dāng)其外表需求噴涂、酸蝕等深加工的時(shí)分,其不需求噴涂、酸蝕的外表需求遮蔽起來(lái),當(dāng)進(jìn)行多種顏色噴遮的時(shí)分,遮蔽效果就更加重要。使用本產(chǎn)品做遮蔽用,是您的佳選擇。
無(wú)硫紙也稱之為PCB,外表處理制程的紙,其作用是避免電鍍制品中的銀與空氣中的硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng),以致產(chǎn)品變黃,因此,當(dāng)完成產(chǎn)品后應(yīng)盡快運(yùn)用無(wú)硫紙包裝產(chǎn)品,而且接觸產(chǎn)品時(shí)要佩帶無(wú)硫手套,且不能接觸電鍍外表。





如何解決無(wú)硫紙色差問(wèn)題
不管是生產(chǎn)廠家還是經(jīng)銷商或者是直接用戶,都被無(wú)硫紙色差這一問(wèn)題所困擾。同時(shí)因無(wú)硫紙色差引發(fā)的商業(yè)糾紛也是屢見(jiàn)不鮮,通常是雙方各執(zhí)一詞,對(duì)于無(wú)硫紙印刷廠來(lái)說(shuō)如何解決色差問(wèn)題
需要反復(fù)翻單制作,建議在印刷之前就將無(wú)硫紙底色統(tǒng)一,具體來(lái)說(shuō)有兩種方法:印一層接近無(wú)硫紙色的滿版底色; 過(guò)一油薄油。
產(chǎn)品規(guī)格︰ 無(wú)硫紙有20克,40克,60克,70克,80克,100克,120克等各種型號(hào)。
產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)︰ 隨著歐美國(guó)家對(duì)線路板的無(wú)鉛要求日益增強(qiáng),代而取之的沉銀和沉錫訂單日益增多,為此我公司將也不斷努力開(kāi)發(fā)新的產(chǎn)品,充分減低貴公司在生產(chǎn)沉銀和沉錫的成本,降低報(bào)廢。
綜上所述,使用無(wú)硫紙的意圖有以下兩個(gè):
1、無(wú)硫紙自身不含硫,不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。
2、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果,避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。
儲(chǔ)存留心事項(xiàng):
存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi),平坦堆積、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類)PCB的主體是銅,銅層很簡(jiǎn)單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),生成深褐色的氧化亞銅。
由于銀的沉降速度非???,形成了一層低密度的銀沉淀層,使銀層下部的銅很容易與空氣接觸,從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達(dá)到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層,從而增加生產(chǎn)成本,增加可焊性問(wèn)題的可能性,如微間隙和焊接質(zhì)量差。如果碰觸了銀板,就必須戴上無(wú)硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中,必須用無(wú)硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí),銀板必須用無(wú)硫紙從包裝袋中分離出來(lái),當(dāng)沉銀板從鍍銀線上移出包裝時(shí)。
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